虽然骁龙 8 Gen 3 还没有发布，就已经有了下一代产品的信息。据外媒爆料，高通将使用台积电的第二代 3 纳米技术 N3E 来制造骁龙 8 Gen4 处理器。据悉，高通将放弃 ARM 的 CPU 设计，而是采用 Oryon 核心方案，这个方案原本是为 PC 芯片定制的，因此多核性能将提升 40%。

高通计划在骁龙 8 Gen 4 处理器中使用两个 Nuvia Phoenix 性能核心和六个 Nuvia Phoenix M 能效核心。根据曝光的数据，骁龙 8 Gen4 处理器的单核得分为 2070 分，多核得分为 9100 分，远超过苹果 M2 芯片的单核 1500 分和多核 5500 分。